palomar 8000全自动金线键合机 高可靠性植球焊和引线键合机 8000键合机概述 8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于级别相互连接所选择的封装方法，它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、mcms和高可靠性器件。 获得专利的planarbump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。 8000型键合机选配 8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个独特的特色。8000型键合机是的可用的能够一步产生co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，消除了你的工艺变化的来源。 技术参数: 邦定类型： 热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作 循环时间： 0.125秒/线, 0.077秒/凸点 小线间距: 50um(线径为20um时)- 放置精度： ±2.5um 操作系统: windows nt 计算机: pentiumⅲ(或更高)处理器 打线范围: 300mm×150mm 分辨率: 0.2um 可重复度: ±2.5um 驱动系统: 线性编码电机, 直接驱动 视觉系统: cognex 8000系列 视觉系统捕捉范围： 760um～1300um 角度范围： ±7° 焦点范围（焦点深度）： 10mm 可编程照明： 双通道led照明 线轴直径： 50.8mm. 双边缘线轴 线轴长度: 25.4mm～50.8mm 线径: 17.7um～50.8um 超声发生器: 1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器 超声频率: 60khz或120khz 超声模式: 连续电压或连续电流 电源： 220 vac, 30 a, 真空度： 25inhg（635mm柱） 空气/压力： 60 psi 体积： 31.5′ 长 x 70′ 高 x 37.5′深 重量： 1800lbs 英镑(净重) 816kg 植球芯片粘贴的应用 摄像头和便携式摄像机 手机 mems pdas 传感器 叠层存储器件内部元件，如dsps、asics、saw滤波器、高亮度/高功率led、 cmos图片传感器 其它普通应用 汽车组装 cob cmos摄像头组件 磁盘驱动组装 显示器和太阳能板 微间距器件 柔性电路 大的复杂的混合电路 多模芯片块儿(mcms) 特殊框架 sips 特色 8000型键合机利用独特的焊线头移动（专利的双z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成精确的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次压球工艺的需求。 对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 sos工艺。sos是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。ic到i或者焊接困难的材料将受益于这一特色。 突出表现 连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。8000型键合机突出了这一技术。