rehm真空气相焊系统 rehm vs 真空焊接系统 小型、强劲、成本效益高 vs焊接系统家族承诺给您无空洞真空焊接工艺， 满足电气电子设备高要求。 这个范围包括三个带有热传导真空焊接机型： vs230机型，vs160机型，台式机vs160s机型. 特点： 真空焊接制程高达450度，无空洞，无松香. 气体交换制程（惰性气体，还原，氧化及净化）. 主要用于杜绝空洞. 真空或者气体环境主要取决于生产需求. 真空焊接的主要优势在于控制制程中所使用的气体 1.焊接制程: --更少空洞的表面，更好热分配 --无氧气环境焊接 --更好润湿行为 无松香，整合或单独净化制程: --氧化制程 --产出极具增加 --快速加热及冷却斜率 --产品无残渣污染 2.贴装制程 --整合干燥及除气制程 --真空中安装 --更好润湿行为 3.封装制程: --封装气密性（由气体环境控制） --不同压力范围 --高度真空下安装 --小型化变为可能 --产品无气体排出 主要应用于: --半导体：igbt模组，mos模组，固态，二极管及晶闸管) --芯片-基盘焊接 --吸热部件 --紫外-led --激光二极管 --外壳式焊接 倒装 rehm condeo 凝热回流焊系统 condeo 解决了高热质量 pcb 对无铅焊料合金的复杂需求，因此能够快速无空隙地焊接难处理的 pcb，从而大程度的为客户带来投资回报。 凝热焊接（气相焊接）的优势 通过介质的选择可 以限制高温度 小单独dt 惰性气体环境 更高效的热传递 性能 凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率极高的热传输器，同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的高焊接温度，同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能，真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。 各型号主要参数 型号系列 　　（长*宽*高） xm　　　　 3100*2030*1770 mm xp　　　　 4100*2030*1770 mm xphs　　　 4100*2030*1770 mm