sst 1200真空烧结炉 特点： 加热区域为 5”x4” 带有控制面板 平面石墨辐射加热元件 水冷铝腔体 高温高真空气密性封焊 无空洞封焊 多个区域温度记录（可选） 湿度记录（可选） 主要应用： 无助熔剂焊接 无空洞共晶管芯贴片 混合微电子电路组装 小批量生产，实验室研究用 光电器件封装 盖板封焊 陶瓷封装封焊 性能规格： 大的工作温度：450℃ 典型的强制冷却速率：2℃/秒 低真空：100 mtorr 冷却水：在30psig情况下，1gpm 大的工作压力：50psig 尺寸：78 x 64 x 48cm(宽 x 深 x 高） 重量：80kg 加热区面积：125 x 100 mm 电气：在220v单相情况下，大4.0kva